LED照明替代傳統照明已經是不可逆轉的大趨勢，但是從能量守恒的角度上說，電能轉化為可見光的效率仍然相對較低， 150lm/W的芯片光電能量轉換效率在20%－25%左右，200lm/W芯片光電能量效率25%－30%左右，即超過60%以上的能量仍然以熱的形式對外進行釋放。統計資料表明，元件溫度每上升2℃，可靠性下降10%。當多個LED密集排列組成白光照明系統時，熱量的耗散問題更嚴重。LED芯片工作的溫度越高，光效越低（見圖1），尤其不能接受的是LED芯片的光衰越快（見圖2）。解決熱量管理問題已成為高亮度LED應用的先決條件。

       LED光源模組散熱方式主要通過熱傳導、熱對流和熱輻射三種方式。首先要將LED燈珠發出的熱量通過傳導的方式快速將熱量釋放，良好的PCB設計和采用高導熱的PCB鋁基板顯得尤其重要，部分廠家為了追求低成本，采用導熱系數1.0W/（㎡?K）以下的鋁基板（實際導熱系數根本就不到1.0），而負責任的廠家均采用實際導熱系數大于1.5W/（㎡?K）的鋁基板，鋁基板再將熱量傳導到散熱器。熱量到達散熱器端后再通過對流和輻射將熱量帶走，最終達到熱量控制的目的?？諝獾膶嵯禂禐?.023W/m?k，即空氣的熱阻很大，輻射只能帶走較少的熱量，主要還得通過空氣對流的方式將LED光源模組的熱量帶走，而不同重量的散熱量只是熱容量有差異，科學的散熱結構才是解決散熱的關鍵。為了提供更好的散熱解決方案眾多的LED照明產品工程師們為此付出了艱辛的努力，各種千奇百怪的散熱器都是為了實現更好的熱量管理（見圖3）。

       一款優秀的散熱設計必然將熱的傳導、對流和輻射三種散熱方式用到極致，LED光源模組散熱器熱的越快說明導熱系數越?。ㄎ覀兎Q之為系統熱阻），產品越優秀（見圖4）。熱平衡后溫度越低說明熱對流良好（當然不同的應用可能出現不同的結果，見圖5）。

       良好的散熱設計涉及結構學、材料學、傳熱學等多個領域。一個優秀的散熱設計需要結合產品應用的特點和豐富的設計經驗，并采用先進的設計仿真軟件進行計算機輔助設計。輔助熱仿真會涉及到較多的概念（見表1），并且要進行多次反復的優化才能完成因優秀的散熱解決方案。這里還會設計到熱源的科學分布來提升散熱器的效率，一款優秀的LED光源模組要集光學工程師、電子工程師、熱學工程師、結構工程師的集體智慧。

       LED路燈模組均衡的熱量分布有利于提升散熱器的效率，經過仿真和測試，均衡的散熱能夠提升散熱器的效率3%－5%，同時防止各燈珠熱量不一樣導致出現光衰快慢不一。

隨著新材料、新技術的迅猛發展，我們將不斷深入研究，為這個行業帶來更新更好同時又具備良好性價比的產品。